用途：PCB/FPC/PI/CPI/MPI/PCBA/COF/COP/COB/FR4/LCP
功率范围：紫外纳秒/皮秒15W/30W
介绍：集成高速、高精度的光学加工系统，独立工艺，加工路径优化系统，可以精确控制切割外形和半切深度。目前设备主要应用于消费电子中的CCM/COB/LCPMPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料的切割、刻槽等，其超短脉冲紫外激光的应用极大改善了产品加工品质。
产品优势：
有效控制加工热效应，很好改善了产品崩边和热效应；
高品质激光器，无接触加工，切割后无毛刺毛边；
成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形，实现加工参数和加工图形的工艺
参数：


切割样品：